И еще как правильно отпаивать микросхемы?
Какие именно микросхемы? Для поверхностного монтажа(чип -без отверстий), монтажа "в отверстие"(дип), монтажа с выводами на внутр. поверхности микросхемы(бга)? Для разного типа микросхем своя технология выпаивания. Первый и третий тип - лучше всего паяльной станцией с соответствующей насадкой(по моему скромному мнению). Второй тип - (имхо) нужно найти легкоплавкий припой(либо сделать самому), с бОльшим содержанием свинца, напаять немного дополнительно этого припоя на место пайки, воспользоваться "отсосом" для олова. Чем более припой легкоплавкий, тем лучше "вычищается" контактное отверстие и тем менее повреждается дорожка. Это метод выпаивания применим и при заводской пайке методом безсвинцовой технологией. Некоторые пользуются иглой от шприца. Это тоже применимо. Но невсегда оказывается под рукой игла нужного диаметра.
Поэтому способ с легкоплавким припоем считаю предпочтительным.