Разводка платы ЦАП.

Серж

Здравствуйте.

Развожу плату ЦАП. Двухслойная. Один слой земляной полигон, другой все остальное. Долго ломал голову как меньше напетлить. Родил вот какую идею. Все ножки на питание вывести за полигон и разбросать проводами. Плюсы: очень упрощается разводка, шины питания отделены от сигнальных земляным полигоном, оперативная перетрассировка шин питания. А минусы???

Попутно еще вопрос. Какую выбирать ширину дорожек (ближе к максимально возможной или к минимально возможной)?

ЗЫ: ЦАП 1862.

Спасибо.

Lynx

Серж написал(а):
Здравствуйте.

Развожу плату ЦАП. Двухслойная. Один слой земляной полигон, другой все остальное. .

одна земля на всё или все-таки оных несколько? Не следует делать одним полигоном цифровую и аналоговую земли даже самих ЦАП, не говоря уже про ЦФ и прочие устройства, являющиеся источником сильных помех.

Серж написал(а):
Долго ломал голову как меньше напетлить. Родил вот какую идею. Все ножки на питание вывести за полигон и разбросать проводами. Плюсы: очень упрощается разводка, шины питания отделены от сигнальных земляным полигоном, оперативная перетрассировка шин питания. А минусы???.

Минус - неэстетично. В данном случае я отсуплю от инженерной основы и встану на скользкий путь субъективизма, заметив, что в моей инженерной практике и в звуковых системах, и в тех устройствах, что делаю по работе, субъективная эстетичность устройства частенько сказывалась на его работе. Вполне возможно, что эсетичность на подсознательном уровне привязывается к каким-либо физическим основам нашего мира, поэтому так и получается.
Пожалуй, это единственный минус такого способа монтажа, если не принимать во внимание дополнительные трудозатраты.

Серж написал(а):
Попутно еще вопрос. Какую выбирать ширину дорожек (ближе к максимально возможной или к минимально возможной)?

В устройствах, не работающих с очень высокими частотами или малыми временами импульсов, когда геометрия и размеры дорожек определяют физическое поведение устройства, ширину дорожек лучше выбирать максимально возможной исходя из условий трассировки и взаимного расположения проводников. Это существенно увеличивает надежность платы и улучшает ее электрические параметры.
Небольшое увеличение емкости дорожек к земле и между собой в общем случае непринципиально, а внекоторых ситуациях при наличии в цепях сигнала защитных резисторов даже полезно с точки зрения улучшения помехозащищенности.

Серж

Земель будет три. Кроме того гальваноразвязка и реклок на стороне ЦАПа. Клок 33,... мега. Резисторы поставлю по входам ЦАПа. Питаний тоже будет много. Поэтому должно получиться не так уж и неэстетично, несколько звездочек проводами под платой. Иначе, при двухслойке, тяжко развести корректно, особенно если принять во внимание то, что такой объем я развожу впервые.

Что касается психологического фактора, то, если у меня все получится, восторги от содеянного должны будут с лихвой перекрыть все эстетические недостатки.

Lynx

Серж написал(а):
Земель будет три. Кроме того гальваноразвязка и реклок на стороне ЦАПа.

Разумный и грамотный подход.

Серж написал(а):
Питаний тоже будет много. Поэтому должно получиться не так уж и неэстетично, несколько звездочек проводами под платой. Иначе, при двухслойке, тяжко развести корректно, особенно если принять во внимание то, что такой объем я развожу впервые.

При двухслойке питания с землями в таком количестве представляют существенные (хотя и непреодолимые

) трудности, собственно, по этой причине, в Lynx20 я и использовал 4-х слойную плату. Все, что вы писАли насчет экранирующего действия земляного полигона совершенно справедливо, особенно для цифровой части и непосредственно участка под микросхемами ЦАП. аналоговая часть менее критична, есл, конечно, под ней не будут проложены проводники цифровых питаний, что, как мне кажется вполне очевидно и не делать.

Серж написал(а):
Что касается психологического фактора, то, если у меня все получится, восторги от содеянного должны будут с лихвой перекрыть все эстетические недостатки.

Думаю, что да. Грамотно спроектированный и реализованный ЦАП действительно доставляет массу наслаждения от прослушивания, вплоть до полного забвения аналоговых источников

Серж

Lynx написал(а):
Разумный и грамотный подход.

В учителей пальцем показывать не буду.

Lynx написал(а):
аналоговая часть менее критична,

Аналоговая часть занимает не много места, поэтому думаю не стоит в этом участке менять общую концепцию разводки.

Lynx написал(а):
вплоть до полного забвения аналоговых источников

Даст бог проверим.

В цифровую часть купил Хитачевский тантал СМДешный. Дмитрий, сильно ли хуже ОСКОНа выйдет? Уж больно ОСКОН у нас недоставаем.
И еще. В Линкс 20, в аналоговых стабах стоят какие-то забубенные резисторы (двухватные). Что(-то) можно туда поставить более примитивное? Проволоку?

Lynx

[quote="СержВ цифровую часть купил Хитачевский тантал СМДешный. Дмитрий, сильно ли хуже ОСКОНа выйдет? Уж больно ОСКОН у нас недоставаем.
И еще. В Линкс 20, в аналоговых стабах стоят какие-то забубенные резисторы (двухватные). Что(-то) можно туда поставить более примитивное? Проволоку?[/quote]

при наличии достаточного количества керамических емкостей по цифре - практически не хуже. Применение Осконов имеет наибольший смысл в том случае, если необходима достаточно линейная и широкополосная емкость в виде одного конденсатора и применение керамических емкостей по каким-либо причинам нежелательно, например в обвеске микросхем ЦАП.
Резисторы стабилизаторов в Lynx20 - Caddock MP930. На проволочные их заменять не следует, у стабилизатора возможен самовозбуд из-за их большой индуктивности. лучше применить те же С2-33 или МЛТ. Естетственно, с определенной потерей качества.

Серж

Дмитрий, в Линкс20 (на схеме) в развязках по питанию развязок и реклока стоят емкости по 0,1мкФ. Там что, особые требования или это опечатка?

Про тантал я имел ввиду в цифровую часть ЦАПа. Допустимо?

Lynx

Серж написал(а):
Дмитрий, в Линкс20 (на схеме) в развязках по питанию развязок и реклока стоят емкости по 0,1мкФ. Там что, особые требования или это опечатка?

Вообще-то в Lynx20 в цифре везде стоит керамика, причем не просто 0.1мкФ, а параллельно с однослойными 1000....2000пФ. Таким образом устраняется потеря емкостных свойств многослойных керамических конденсаторов на частотах больших 1...2ГГц.

Серж написал(а):
Про тантал я имел ввиду в цифровую часть ЦАПа. Допустимо?

Если это касается ЦФ, регистров, и т.п., то нормально, только не забывайте про керамику. Если непосредственно для микросхем параллельных ЦАП, то желательно ставить осконы.

Серж

Большое спасибо за разьяснения.

ev-i

А у здоровых (двухваттных) резисторов термостабильность получается выше? Рассеивают они лучше, греются медленнее, значит и плавать режими будут меньше, так?