Поверхностный эффект
О поверхностном, или скин-эффекте ведется много разговоров и споров. Попросту говоря, высокие частоты тяготеют двигаться вдоль поверхности проводника, а не по его центру. Старый подход к преодолению этого явления состоял в использовании плотно сплетенного многожильного кабеля, который обеспечивал бы наибольшее соотношение площади поверхности проводника к сечению. Но в ответ утверждается, что, поскольку эти тонкие жилы плотно сплетены, они ведут себя не как отдельные жилы, а как один провод. Отдельно взятая жила в пучке кабеля в одном его участке может оказаться снаружи, а в другом – «нырять» в центр пучка в процессе сплетения, а потом появляться еще где-нибудь. Таким образом, высокие частоты вынуждены проникать из жилы в жилу непредсказуемыми путями, которые к тому же меняются при изгибании и передвижении кабеля. Очевидно, что если кабель сделан из обычной меди с поверхностными окислами, то можно рассматривать контакт между каждыми двумя жилами как потенциальный выпрямитель, зашунтированный сопротивлением кратчайшего пути проводимости между отдельными жилами. Большинство электронов устремятся по пути наименьшего сопротивления.
Использование так называемого litz-кабеля, в котором каждая жила изолирована от других лаком, продиктовано попыткой преодолеть эту проблему путем устранения междужильной проводимости. Я видывал такие спикер-кабели, в которых использовалось до трех тысяч сверхтонких жил в каждом проводнике. Вытянутый в такую тонкую жилу медный провод приближается по свойствам к линейному кристаллу, поскольку каждый отдельный кристалл меди оказывается раздавленным и растянутым. Тогда каждая жила имеет меньше межкристаллических переходов и, значит, меньшую склонность к нежелательному выпрямлению низкоуровневого сигнала. Здесь снова проблема: вытягивать или прессовать? Считается, что прессовка дает более длинные кристаллы, которые в момент производства находятся не в таком сильном состоянии внутреннего механического напряжения и деформации, как при вытягивании. Подверженные сильным деформациям кристаллы не только более хрупки, но и более подвержены излому из-за токовых нагрузок.