Выпаивание многоногих планарных микросхем

lintech

Сегодня угробил на макетке микруху PCM2707, стал вопрос как
её отпаять подручными средствами и не испортить дорожки на плате.

За пять минут нагуглил такой способ

Берётся пьезо зажигалка с пламенем которое не гаснет на ветру
( из десятка выбрал одну с самым тонким факелом )

Пламя быстро-быстро водится по всем контактам микросхемы и через
5 секунд микросхема легко отваливается

Рекомендую потренироватся на всяких не нужных платках ( я пол убитого цидирома расспаял - увлёкся

)

P.S. Сообразительный у нас всё таки народ ! :beer:

SVN

И отваливается вместе с дорожками платы от перегрева. Если тебя такие колхозные технологии устраивают, то откуси бокорезами все ноги сдохшей микрухи, удали ее корпус, а ноги отпаивай по одиночке не торопясь.

lintech

Не представляю себе как можно у микросхемы в корпусе S-PQFP-32
бокорезами перезать все ноги и не повредить дорожки при этом.

P.S. Метод как Вы говорите хоть и колхозный, но когда срочно нужно,
а не чем, то думаю можно воспользоваться и таким, уж лучше так
чем никак.

Максим Соловьев

Басятский способ отпаять планар таков:
Просовываешь тонкую проволочку под один ряд контактов (на одной из сторон микросхемы),греешь этот ряд контактов паяльником,потом тянешь проволочку,она немного поднимает все выводы,припой остывает и первый ряд отпаян. И так далее отпаеваем все выводы.

Среднебосятский способ:
Купить в магазине строительный фен. Запросто сдувает планар.

Грамотный способ:
Купить недорогую китайскую паяльную станцию,например что-нибудь из Lukey. Цена вопроса 1400-2000руб. И будете дуть планар,как надо.

Я,кстати,так и сделал. У меня Lukey-702-двухканальная цифровая паяльная станция,фен с турбиной.

aluma

lintech

Берётся пьезо зажигалка с пламенем которое не гаснет на ветру...

У ювелиров имеется т.н. февка-тонкая трубка,дуя в которую можно "сдувать" пламя,например,спиртовки в нужную сторону.

Просовываешь тонкую проволочку под один ряд контактов...

Если возможно,лучше огрызок безопасной бритвы между выводом и платой,не припаивается сама и гнуть нет необходимости.

С уважением. Александр Улановский.

Wladimir

я делал раньше так ,вырезал и выгинал из куска железа П-оразную подставу которая накрывает эл,плитку в цетре вырезается отверстие чуть больше размера микрухи,на нее ложим девайс ,ну далЕе по обстоятельствам ,если плитка газовая ,берешь банку из под кофе ,она длинее ,опять вырезаешь отверстие ,дальше понятно,,
имхо ,когда космические карабли бАрАздят просторы ,странно не иметь в хозяйстве паяльной станции

Meshin

Грамотный способ:
Купить недорогую китайскую паяльную станцию,например что-нибудь из Lukey. Цена вопроса 1400-2000руб. И будете дуть планар,как надо.

Я,кстати,так и сделал. У меня Lukey-702-двухканальная цифровая паяльная станция,фен с турбиной.[/QUOTE]

У меня Lukey 8520. Ну очень удобно! Так же имеется отсос припоя, незаменим порой бывает.

Panych

На самом деле все намного проще, если купить низкотемпературные припои - сплав Розе и Вуда, имеющие температуру плавления ниже 100 град. С.
Покрываем слоем сплава места пайки с флюсом, который улучшит проникновение сплава в припой.
Затем плату можно в целофане поместить в горячую воду или подуть любым феном - деталь сама отлетит при температуре менее 100 град. Надо только предпринять меры, чтобы излишний припой не перетек на соседние элементы, но это дает любой нормальный флюс, я пользовался "Флюс-гель", но подойдет любой, придающий припою хорошую силу поверхностного натяжения.
Для вапаивания корпуса SOIC4 - SOIC28 достаточно одной гранулы ( в 100гр сплава их, пожалуй, больше тысячи), для TQFP64 - 2-х гранул.
Проблем не возникает при выпаивании чего-угодно: от микросхем до 96-контактных разъемов.

карабас

не занимайтесь ерундой! Берете медяху лист примерно 0,5 мм, загибайте фиговину, если 2 ряда выводов, то П образно, если 4- то коробочку, ета штука должна плотно сесть на ноги. облуживайте кромки и надевайте ее на чип. после греете паяльником ватт на 50. через 5-7 секунд чип вместе с фиговинкой отпаивается. многократно отпаивал таким способом и припаивал повторно . ничего не отваливается никогда если руки не под не ,,, заточены) (Большое спасибо Саше Колесникову за показ идеи)

СЕРГЕЙ Б.

Maxim82s написал(а):
Басятский способ отпаять планар таков:
Просовываешь тонкую проволочку под один ряд контактов (на одной из сторон микросхемы),греешь этот ряд контактов паяльником,потом тянешь проволочку,она немного поднимает все выводы,припой остывает и первый ряд отпаян. И так далее отпаеваем все выводы.

Точно так же но с толстой ХБ ниткой,она ещё и контактные площадки очистит.

карабас

карабас написал(а):
не занимайтесь ерундой! Берете ...

Братцы во звуке! Если мне не верите, то спросите Семигоря, он тоже много раз пользовался данной технологией. А впрочем, как хотите...

Elektrovovka

Ладно открою секрет если кто не знает как паять.Даже мосты на материнских платах можно перепаивать. На самом деле пайка матринских плат и прочей мелочи кажется очень сложной ведь на заводе где их делают используется волновая пайка то есть олово прокатывается по ножкам деталей и запаивает их при этом ничего не склеивается ,вобшем не буду вдаваться в подробности как это делается на заводе но могу сказать как это сделать в домашних условиях Я занимался три года ремонтом ноутбуков так вот иногда мосты бывают сгоревшими и менять надо . Как менять скажете вы ? У него же ножки с низу. Правильней было бы сказать их там вобше нет. Есть контактные лошадки которые крепятся к плате через капельки олова и находятся они под самой микросхемой как её паять? Способ есть паять все И он как всегда прост. Все помнят лампу инфракрасную такая красного цвета цыпляток вроди ими грели.
Ставете ламу с низу под платой нагреваете плату и когда олово раз плавится как умелый конструктор творите свои шедевры.Просто ставете пинцетом детали туда где они должны стоять смазав место флюсом а поверхностное натяжение само их поставит на место где им положено быть.Немного тренеровки . На горелых материнских платах. И вы паяете всё что хочете .Я паял в свое время горелкой газовой потом паяльной станцией .Но могу сказать определено точно лучше советской 200Ват инфракрасной лампы нет ничего Удачи хороших конструкций !!!

Lynx

Elektrovovka написал(а):
На самом деле пайка матринских плат и прочей мелочи кажется очень сложной ведь на заводе где их делают используется волновая пайка то есть олово прокатывается по ножкам деталей и запаивает их при этом ничего не склеивается

На самом деле пайка волной не используется для многослойных плат с технологическими нормами выше 3-го класса. Т.е. материнки так не собирают уже лет как 10...15

Elektrovovka написал(а):
У него же ножки с низу. Правильней было бы сказать их там вобше нет. Есть контактные лошадки которые крепятся к плате через капельки олова и находятся они под самой микросхемой как её паять? Способ есть паять все И он как всегда прост. Все помнят лампу инфракрасную такая красного цвета цыпляток вроди ими грели

Да, демонтаж BGA корпусов очень прост при наличии ИК-нагревателя. В крайнем случае строительного фена. Но во втором случае нужно тщательно следить за температурой воздуха. А при монтаже - и за температурой припоя, поскольку смачивающие свойства припоев имеют максимум в определенном, довольно узком диапазоне температур и именно в нем и будет достигаться автопозиционирование.
К сожалению, такой метод не дает гарантии пропайки внутренних выводов из-за возможных деформаций плоскости платы при ее нагреве...

TANk

lintech написал(а):
Сегодня угробил на макетке микруху PCM2707, стал вопрос как
её отпаять подручными средствами и не испортить дорожки на плате.

Вот еще один способ пересадки многоножек доступный в кухонных условиях.
http://www.techmaniacs.net/index.php?t=2500
На примере пересадки MultiIO чипа на материнской плате.
Но все же самое правильное - это купить дешевую китайскую паяльную станцию где есть и термовоздушный фен и обычный паяльник. К ней прикупить жало "микроволна" от Ersa или Hakko (очень неплохие и гораздо дешевле такие жала делает Xytronix и Platto) и перепайка многоножек с шагом 0.5мм (а после некоторой практики и с применением хорошего флюса и 0.3мм) будет очень простым делом, занимающим 5-10 минут на 200выводную микросхему.
Подробнее про микроволновое жало смотрим здесь
http://www.ersa.ru/Micwave.htm

Еще один босяцкий, но достаточно эффективный и надежный способ.
Берем электроплитку, над ней на высоте 2-3см закрепляем плату.
К плате контачим термопару от китайского тестера.
Включаем плитку, ждем, когда тестер покажет температуру 200с*
Потом выключаем плитку и пинцетом снимаем нужные (или наоборот ненужные) детали.
Ждем когда все остынет до комнатной температуры. Когда плата остывает медленно вместе с плиткой, то она не коробится от перепадов температур.

Nemo

Я использовал промышленный фен (кто не знает что такое промышленный фен: по размеру немного больше фена для волос и температура до 600 градусов, продается в магазинах электротоваров). Нужно оставить открытой плату под чипом, остальное закрыть и греть пока припой не расплавится. Паяльная станция работает по этому же принципу - горячий воздух и насадки для каждого типа корпуса.

Alex Torres

Рысь написал(а):
На самом деле пайка волной не используется для многослойных плат с технологическими нормами выше 3-го класса. Т.е. материнки так не собирают уже лет как 10...15

Дима, все трухольные элементы на материнке - паяются волной (wave soldering - второй цикл).

Перед этим - все SMT что стоит сверху, паяется в печке (reflow soldering - первый цикл).
При наличии SMT элементов и снизу - если они допускают пайку волной, то паяются вместе с трухолами во втором цикле цикле.
Если снижу имеются элементы, которые не допускают пайку волной, а часто и для тех что допускают (т.е. для всех SMT снизу) - используется т.н. "селективная пайка", т.е. все SMT в первом цикле, потом низ закрывается трафаретом, и волной паяются трухолы (второй цикл).